| 项目名称 | 科研平台专用高效镀膜设备用晶圆机械手 | 项目编号 | XF-WSBX-****** |
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| 公示开始日期 | 2025-09-28 10:54:45 | 公示截止日期 | 2025-10-05 12:00:00 |
| 采购单位 | ******大学 | 付款方式 | 货到付款，甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后2个工作日内 | 到货时间要求 | 成交后30个工作日内 |
| 预算 | ￥ 200,000 | ||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
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| 收货地址 | 玉泉校区微电子楼超净实验室108 | ||
采购清单1
| 采购物品 | 是否允许进口 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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| 科研平台专用高效镀膜设备用晶圆机械手 | 否 | 1 | 台 | 电子工业生产设备 |
| 品牌 | |||
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| 规格型号 | |||
| 预算 | ￥ 200,000 | ||
| 技术参数 | 1.运动控制精度与稳定性 1）重复定位精度:±0.1mm以内； 2）S曲线加减速控制方式能够高速，高精度地搬运半导体晶圆。 2.材料与环境适应性 1）真空环境：1.33×10-6Pa 2）洁净度要求：ISO CLASS2以上； 3）温度：真空腔体内常温； 3.结构设计与负载能力 1）在下图黑色框区域内手臂回转，机械手指从出料口取片，通过上料口运送至行程840mm的指定位置。手臂伸出距离840mm，干涉范围600mm，旋转范围330°，Z轴行程40mm。 2）负载能力 可搬运质量：1kg，并提供定制手指。 |
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| 售后服务 | 服务网点:当地;电话支持:7x24小时;质保期:1年;服务时限:报修后2小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品; | ||
******大学
2025-09-28 10:54:45
